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ファーウェイのプロセッサ仕様がリーク、これはこれまでで最強
という名前で紹介されました。
((ハイシリコンキリン))
Hisilicon Kirin と呼ばれるこのプロセッサの詳細
台湾企業TSMCの工場内で生産・製造されているファーウェイ製プロセッサーの正式名称です。
この中国企業は昨年、ベルリンで開催されたIFA展示会で、人工知能ユニットをサポートする初のプロセッサチップであるKirin 970プロセッサチップについて発表していた。
ファーウェイは今後の主力デバイスで使用するための新しいプロセッサを準備しており、その始まりはMate 20および20 Proになると思います…
新しいプロセッサはKirin 980と呼ばれます。
これは 77 つのコア、2.8 つの Cortex AXNUMX アーキテクチャで構成され、XNUMX つのコアのそれぞれの最大速度は XNUMX GHz です。
省エネルギーコアとして Cortex A55 アーキテクチャを備えた他の XNUMX つのコアに加えて。
このプロセッサは、カンブリコーン社の最新の人工知能に加えて、TSMC 独自の 7Fm FineFet テクノロジーを使用して構築され、ワットあたり 5 兆回の計算で NPU をよりスムーズに実行します。
グラフィックスプロセッサに関しては、Hisilicon によって生産されることが予想されており、現在 Qualcomm 630 プロセッサで使用されている Adreno 845 プロセッサよりも XNUMX 倍強力であると予想されています。